1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963......

一般情形下，僅在外觀上也能識別PCB線路板的質量，比如從以下三個方面來識別PCB線路板的好壞：大小與厚度：PCB線路板對標準電路......

線路層線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，......