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高TG意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大于170度。TG指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以......
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集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的......
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覆銅板在PCB生產中真正被規模地采用，最早于1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內......